Feeds.id - MediaTek, salah satu produsen chipset terkemuka di dunia, dikabarkan akan meluncurkan chipset flagship baru bernama Dimensity 8300 pada minggu depan. Chipset ini akan menjadi penerus dari Dimensity 8200 yang telah digunakan oleh beberapa smartphone kelas atas.
Apa saja keunggulan dari Dimensity 8300?
Berikut ini adalah beberapa informasi yang telah kami rangkum dari berbagai sumber.
CPU dan GPU Lebih Kencang
Dimensity 8300 akan menggunakan proses fabrikasi 4nm+ dari TSMC, yang diklaim lebih hemat daya dan lebih efisien daripada proses 5nm yang digunakan oleh Dimensity 8200. Selain itu, chipset ini juga akan memiliki konfigurasi CPU yang lebih kencang, yaitu 1x Cortex-X4 @ 3.3 GHz, 3x Cortex-A720 @ 3.2 GHz, dan 4x Cortex-A510 @ 2.0 GHz. Dengan demikian, Dimensity 8300 akan memiliki performa yang lebih tinggi daripada Snapdragon 8 Gen 3 dari Qualcomm, yang hanya memiliki 1x Cortex-X4 @ 3.3 GHz, 3x Cortex-A720 @ 3.2 GHz, dan 2x Cortex-A520 @ 2.3 GHz1.
Selain CPU, GPU dari Dimensity 8300 juga akan mendapatkan peningkatan yang signifikan. Chipset ini akan menggunakan GPU Immortalis-G715, yang memiliki 10 core dan mendukung ray tracing. GPU ini diklaim mampu memberikan kinerja grafis yang 30% lebih baik daripada GPU Immortalis-G710 yang digunakan oleh Dimensity 8200. Dengan GPU ini, pengguna dapat menikmati pengalaman gaming yang lebih mulus dan realistis di smartphone mereka.
RAM dan Storage Lebih Cepat
Dimensity 8300 juga akan mendukung RAM dan storage yang lebih cepat daripada chipset sebelumnya. Chipset ini akan mendukung RAM LPDDR5X dengan kecepatan hingga 8.800 Mbps, yang lebih tinggi daripada RAM LPDDR5 yang digunakan oleh Dimensity 8200 dengan kecepatan hingga 6.400 Mbps. Selain itu, chipset ini juga akan mendukung storage UFS 4.0, yang merupakan standar terbaru yang menawarkan kecepatan transfer data yang lebih tinggi daripada UFS 3.14. Dengan RAM dan storage yang lebih cepat ini, pengguna dapat mengakses aplikasi dan file dengan lebih cepat dan lancar.
Kamera dan Video Lebih Mumpuni
Dimensity 8300 juga akan memiliki ISP (Image Signal Processor) yang lebih mumpuni daripada chipset sebelumnya. Chipset ini akan menggunakan ISP Imagiq 990, yang dapat menangani kamera hingga 320 MP dan video hingga 8K @ 30 fps atau 4K @ 120 fps. ISP ini juga akan mendukung fitur-fitur canggih seperti always-on HDR, video bokeh, AI noise reduction, dan video stabilization5. Dengan ISP ini, pengguna dapat mengabadikan momen-momen berharga dengan kualitas yang lebih baik dan lebih indah.
5G dan Wi-Fi Lebih Cepat dan Stabil
Dimensity 8300 juga akan memiliki modem 5G yang lebih cepat dan stabil daripada chipset sebelumnya. Chipset ini akan menggunakan modem R17 5G, yang dapat mendukung frekuensi sub-6GHz dan mmWave dengan kecepatan download hingga 10 Gbps. Modem ini juga akan mendukung teknologi MediaTek UltraSave 4.0+, yang dapat mengoptimalkan konsumsi daya dan koneksi 5G sesuai dengan kondisi jaringan. Dengan modem ini, pengguna dapat menikmati akses internet yang lebih cepat dan lebih andal di smartphone mereka.
Selain 5G, Dimensity 8300 juga akan mendukung Wi-Fi 7, yang merupakan standar Wi-Fi terbaru yang menawarkan kecepatan hingga 6.5 Gbps dan latensi yang lebih rendah daripada Wi-Fi 6. Chipset ini juga akan mendukung Bluetooth 5.4, yang dapat meningkatkan kualitas audio dan konektivitas dengan perangkat lain.
Smartphone Pertama dengan Dimensity 8300
Menurut laporan, smartphone pertama yang akan menggunakan chipset Dimensity 8300 adalah vivo X100 series, yang akan diluncurkan pada tanggal 8 November 2023 di China. Smartphone ini akan menjadi smartphone flagship terbaru dari vivo, yang akan menawarkan spesifikasi dan fitur yang mumpuni. Selain vivo, kemungkinan besar akan ada produsen smartphone lain yang akan mengadopsi chipset Dimensity 8300 di masa depan.
